2022/09/27
圖文引用自：technews
逆向工程（Reverse Engineering），對於不熟悉此工程的人，常常將之與駭客、盜版、竊盜連結在一起。但其實不盡然，隨著專利戰盛行，逆向工程對於許多企業而言，不僅是用來保護自身的專利，確保競爭對手不能非法使用這些專利，同時也保護自己不會侵犯到競爭對手的專利。
而對於半導體產業而言，逆向工程更一直是研發設計的主軸，可以協助 IC 設計在開發新產品所需的成本、工時、人力與技術作全面性的分析，並可針對有專利性的電路，經專利地圖資料庫分析比較以做好專利迴避，藉此了解市場態勢並掌握商機。
宜特小學堂針對逆向工程議題，進行過非常多次的討論（看影片: 良率 UP! 小尺寸 IC 封裝獨家去層手法，完整提出電路圖！），我們曾經探討過，針對奈米等級的先進製程晶片，我們是透過何種去層手法（delayer），取 Die 觀察裡頭每一層的電路布局（layout）（閱讀更多：晶片去層 用這招避免 Die損壞 完整提出電路圖）；也分享過，如何大範圍掃描拍照，透視奈米等級晶片的線路（閱讀更多: 如何利用 SEM 全視界影像技術，逆向透視奈米等級製程，避免侵權？）。而本月小學堂，我們將分享三大案例，帶您從奈米世界的逆向分析，回到 BGA 封裝體，甚至是 PCB 等級的大範圍 Layout 提取技術。
案例一：透過 3D X-Ray，無須去層（delayer），完整提出各層走線
此案例為欲了解 BGA 封裝體各層結構，在這種情況下，是無法使用破壞性酸蝕手法進行封裝體去除，一旦去除，BGA 封裝體就會遭受破壞。那該怎麼辦呢？此時，我們可以透過超高解析度 3D X-Ray 顯微鏡（簡稱 3D X-Ray），此為非破壞性的 X 射線透視技術，搭配光學物鏡提高放大倍率進行分析，分析手法為將待測樣品固定後進行 360° 旋轉，在這過程中收集各個不同角度的 2D 穿透影像，之後利用電腦運算重構出待測樣品之實體影像。
特別是，我們可以針對待測樣品進行各層分析，讓內部結構逐一顯現，如圖一所示，針對 BGA 待測樣品，從封裝體至晶片內各層走線都能逐一提出；透過影像呈現，還可以測量局部線寬 / 線距，導通孔（Via）尺寸與各層結構的厚度。
