2026/07/29
圖文引用自：technews.tw
麻省理工學院（MIT）研究團隊近期成功開發出一款新型光達（LiDAR）晶片。該晶片採用創新的天線設計，在完全不依賴任何機械移動零件的前提下，使「晶片式光達」能同時具備更寬廣的掃描視野與極低的訊號干擾。研究團隊指出，這項技術突破有望催生出體積更微型、耐用度更高的光達系統，未來將可廣泛應用於自駕車導航、航空測繪與建築工地監測等多元場景。
光達技術主要透過發射紅外線脈衝來測量距離，並建構周遭環境的高解析度 3D 地圖，是自動駕駛車輛精準辨識障礙物不可或缺的感測核心。然而，傳統的光達設備往往體積龐大、造價高昂，且許多系統嚴重仰賴容易隨時間磨損的機械旋轉結構。對此，MIT 團隊提出的解決方案是以「矽光子晶片」為技術核心，改用電子方式來控制光束的發射方向，成功朝向更緊湊、全固態化的設計邁進。
開發過程中，研究團隊面臨的關鍵技術瓶頸是晶片式光達常見的「視野範圍受限」問題。一般而言，若要擴大掃描角度，就必須將天線排列得更密集，但這極易導致鄰近天線間產生嚴重的「串擾」（Crosstalk），進而增加雜訊並降低量測精度；反之，若拉大天線間距，又會產生多重「假光束」（柵瓣）來干擾感測結果。為了解決這項兩難的取捨，MIT 團隊創新設計出一組幾何形狀不同的整合式天線；這種設計讓天線即使緊密相鄰排列，也不會彼此產生強烈的訊號耦合。…
