2026/08/04
圖文引用自：technews.tw
根據中國媒體報導，中國官方於近日公布了新修訂的《積體電路布圖設計保護條例》（以下簡稱條例），並定於 2026 年 10 月 15 日正式實施。這是自 2001 年現行條例實施以來最重大的制度升級與變革，目的在適應超大規模積體電路的發展、維護企業研發投入，並進一步推動半導體產業的自主創新與高品質發展。
本次條例修訂共包含六章 54 條，主要聚焦於改善積體電路布圖設計的登記、保護與管理。其中，有三大核心亮點最受業界矚目。首先是首創「設計抵押貸款」金融機制，這是新法規允許晶片設計師將積體電路佈局設計作為金融資產進行抵押貸款，這項創新政策預期能有效解決設計研發成果商業化困難、價值難以量化等痛點，為晶片設計企業注入實質的資金流動性。
其次，是導入高達五倍的懲罰性賠償。針對惡意或故意的侵權行為，法院將可施加最高五倍的懲罰性賠償。市場分析師指出，積體電路布圖設計過去長期處於專利與著作權保護的灰色地帶，面臨權利界定模糊、侵權取證困難、賠償金額過低等問題，新法規將有效彌補這些法律漏洞。
第三則是增設「原創性宣告」以提高商業適用性。新規定要求申請者在申請時提交原創性宣告，並全面優化申請與審查程序。這包括：加強打擊欺詐性申請、明確文件要求、完善駁回與撤銷程序，並引入權利恢復機制，以全面提升登記品質。
報導表示，此次法規大修，背景正值全球半導體競爭加劇及貿易保護主義抬頭。近年來，包括美國在內的部分國家收緊了對中國的半導體出口與技術合作限制，使得中國提升本土創新能力變得愈發迫切。因此，面對外部壓力，中國官方強調，其智慧財產權保護對國內與國外開發者一視同仁，此舉展現了中國致力於維護開放、無歧視市場環境的堅定承諾。
這項關鍵性的法規升級，也伴隨著中國電子資訊製造業的強勁成長。數據顯示，2024 年中國晶片設計產業的營收已達到 909.9 億美元，年增率達 11.9%。…
