2024/12/13
圖文引用自：techbang
目前不少半導體企業都將目光投向了玻璃基板市場，由此展開了激烈的競爭。用玻璃基板（Glass Substrate）取代傳統塑膠基板，可以形成更精細的電路，加上耐熱和抗彎曲等特性，以及低介電常數和損耗、高平坦度和良好的化學穩定性等特性，將有利於大規模應用。
AMD 取得了一項關於玻璃核心基板技術的專利，這項技術預計在未來幾年內，將用於 AMD 的多晶片處理器，取代傳統的有機基板，為晶片封裝帶來革命性的改變。這項專利代表著 AMD 已深入研發這項技術， 也確保他們在使用玻璃基板時，能避免被專利蟑螂或競爭對手提告的風險。
雖然 AMD 不再自行生產晶片，而是委託台積電代工，但 AMD 仍然保有晶片設計和研發的能力，可以和合作夥伴共同開發客製化的晶片製程技術。 AMD 的專利中強調了玻璃基板的優勢，包括更佳的散熱效果、更高的機械強度和更快的訊號傳輸速度，這些特性對於資料中心處理器來說非常重要，也適用於其他需要高密度連接的應用。
AMD 的專利文件指出，使用玻璃基板的一大挑戰，是如何在玻璃基板上製作「玻璃通孔」。 想像一下，這些通孔就像是在玻璃核心裡挖出的垂直通道， 用來傳輸資料和電力。
目前製作這些通孔的技術主要有三種：雷射鑽孔、濕式蝕刻和磁性自組裝。 其中，雷射鑽孔和磁性自組裝是比較新的技術。
除了玻璃基板，晶片封裝中還有一層重要的結構叫做「再分配層」（RDL）。和主要使用玻璃材質的基板不同，再分配層會繼續使用有機材料和銅， 而且會被製作在玻璃基板的其中一面，這需要新的生產方法來克服。
AMD 的專利也提到一種新的技術， 使用「銅基鍵合」來連接多個玻璃基板， 這種技術比傳統的焊接方式更牢固， 也能避免基板之間出現縫隙。這樣做不僅提高了可靠性， 也省去了填充材料， 讓多個基板更容易堆疊在一起。…
