2023/09/07
圖文引用自：yam
經濟部今（9/6）日於全臺最大半導體盛宴「2023 SEMICON TAIWAN」科專成果主題館開幕儀式中，宣布已成功開發出全球首創之複合式原子層鍍膜（Hybrid Atomic Layer Deposition, Hy-ALD）設備，專攻二奈米以下半導體鍍膜製程，並剛斬獲2023 R&D 100大獎，此次首度對外展出機台，未來將與旭宇騰精密科技合作生產，預期將可打入半導體製造龍頭廠商，獲得業界高度關注。
除此之外，經濟部亦發表數項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術一倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，該技術已與一詮精密合作生產產品，並已經交貨給數家國際AI晶片大廠驗證中。
經濟部技術處處長邱求慧表示，世界半導體貿易統計協會（World Semiconductor Trade Statistics; WSTS）預估，全球半導體預估將於2030年破兆美元，臺灣半導體產業位居於國際重要地位，去年半導體的產值年成長超過18%，突破新台幣5兆元，位居全球第二，反映臺灣在全球科技和製造領域卓越實力！
臺灣在晶圓製造和封測領域擁有堅強實力，其中消費性電子產業占比甚高，為確保台臺灣半導體產業優勢，經濟部技術處透過法人研發及補助業者，發展AI晶片及前瞻記憶體、化合物半導體製程材料設備等自主技術、以及推動法人建置先進製程及異質整合試量產線，自2019至2023年已投入超過250億元，加速國內業者創新產品落地，未來將持續協助產業在先進製程、小晶片、異質整合、化合物半導體、綠能技術等領域，開拓創新技術與國際市場。…
