
2026/01/19
圖文引用自:technews.tw
ASML 從 1990 年代中期開始,廣泛地與晶片製造商、工具製造商和材料製造商合作發表論文,並在當時引入整合模組化語言(Unified Modeling language, UML)的軟體架構,在高度抽象與複雜度的研發環境,讓內外部科學家與工程師有共同藍圖與溝通工具,憑藉內外部研發與整合能力,迅速增強競爭實力。
ASML 成功成為 EUV 的霸主,仰賴於採取高度專業化分工策略,而 ASML 主要聚焦於研發與最終組裝。EUV 曝光機由超過 10 萬個零件組成、重達 180 噸,ASML 自製零件僅佔約 15%。根據 ASML 2024 年官方資料,其全球供應商數量超過 5,150 家,形成龐大且穩定的供應鏈體系。這項策略不僅提升研發效率,也能整合業界最先進光學、材料與精密機構技術。
1998 年時,ASML 成為最快從 KrF 轉進 ArF、推出 ArF 曝光設備的廠商,2001 年推出獨有的雙晶圓載台模組曝光系統 TWINSCAN,大幅提高生產效率和定位精度,種種突破讓 ASML 在 2002 年一舉超越競爭對手 Canon、Nikon,取得市占龍頭且持續迄今。
同時為確保品質與供應穩定,ASML 與關鍵供應商簽訂長期合作協議,設立嚴格的 KPI 與品質標準,並透過技術支援、培訓甚至併購強化掌控力。
以德國光學大廠蔡司(Zeiss)為例,其為 ASML EUV 設備獨家打造世界上最精密的鏡片模組,加工精度小於一個矽原子的直徑,在此前雙方合作已逾三十多年。2016 年為深化雙方在 EUV 微影技術的合作,ASML 不惜以 10 億歐元現金收購蔡司旗下子公司 Carl Zeiss SMT 24.9% 的股權。
除了獨特且強大的系統整合能力,ASML 對於品質的要求與供應商布局之深,再樹立一道後進者難以跨越的競爭門檻。
半導體設備市場有四大市場規模超過 100 億美元,包含曝光、乾式蝕刻、視覺檢測、CVD 設備市場,且皆由歐美與日本大廠所把持。…