晶片攻入3D堆疊、埃米製程 經部研發「透視眼」X光量測技術提升良率

晶片從奈米發展至埃米、從平面往異質整合3D堆疊發展時,X-ray檢測技術仍是未來看好的趨勢。示意圖,非新聞當事人。(歐新社)

2026/01/22

圖文引用自:ec.ltn.com.tw

有鑒於傳統光學檢測解析度不足,難以精準掌握半導體先進製程參數,經濟部標準局支持工研院量測技術發展中心開發X-ray關鍵尺寸量測技術,以精準掌握奈米級晶片的製程參數,展望未來,X-ray檢測技術仍是看好的趨勢,晶片從奈米發展至埃米、從平面往異質整合3D堆疊發展時,X光如同「3D透視眼」能量測到更微細、也更複雜多層的結構。

經濟部標準局今(21)日舉辦「精準量測技術支持產業、守護民生」記者會,展示我國在國家最高量測標準建置及創新研發的校正量測技術,展現「劃一度量衡,確保量測準確」成果。

標準局長陳怡鈴指出,為協助產業升級,標準局每年透過「國家度量衡標準實驗室」提供超過5000件標準校正服務,將最高量測標準傳遞至2200家校正檢測實驗室,支援各產業領域400萬件檢測服務,創造200億元檢測產值。

此外,國家度量衡標準實驗室持續開發先進校正量測技術應用,具體成果包括「開發奈米級量測技術」,有鑒於傳統光學檢測解析度不足,難以精準掌握製程參數,因此開發「X-ray關鍵尺寸量測系統」,協助晶片產業掌握關鍵尺寸,增進效能,並開發「SUPERSIZER線上監測系統」,如同「微粒獵人」,能識別極小尺寸污染物,確保材料純度,提升良率。

國家度量衡標準實驗室主任、量測技術發展中心執行長藍玉屏說明,當國內半導體大廠的先進製程走到領先地位時,就無法跟隨競爭對手的量測作法,X-ray檢測技術仍是未來看好的趨勢,不只是從2奈米製程到埃米製程,當晶片從平面往3D堆疊發展時,X光就是很好的工具,如同「3D透視眼」,事實上幾個國際大廠都在開發相關技術。

此外,機械類領域開發出「自校型溫度感測器」,可免拆機直接線上校正,由12天縮短為30分鐘;另研發「數位式線軌調校技術」,工具機傳統線軌組裝調校時間將由90分鐘縮短為30分鐘。…

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